MAPEAMENTO DE PROCESSOS NA PRODUÇÃO DE SEMICONDUTORES

Resumo

Na linha de produção de cartão de memória micro SD de uma empresa de semicondutores identificou-se, por meio da análise de falhas, que a maior parte do número de unidades rejeitadas é causada pelo die crack (trinca na memória ou controlador). Por ser esse o tipo de falha que mais contribui para um yield baixo de produção, o objetivo deste estudo consistiu em aplicar a ferramenta mapeamento de processos para um estudo mais detalhado do die crack, identificar os fatores a serem ajustados visando diminuir a ocorrência do die crack e, consequentemente, aumentar o yield desta linha. A ferramenta mapeamento de processos é indicada para a identificação das causas de um problema em processos que envolvem grande fluxos de atividades, já que os processos e subprocessos são estudados de forma detalhada. A produção de semicondutores envolve vários processos complexos, portanto, a escolha e utilização da ferramenta mostrou-se adequada, permitindo, no caso estudado, detectar e então atuar na causa do problema. Como resultado, houve a diminuição do número de unidades de micro SD rejeitadas e consequente aumento do yield de produção que atingiu, com folga, o objetivo de 98,5% estabelecido para esta linha.